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封裝工程研發技術 8-12K元/月有料
該崗位平均薪資 8650元/月

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吉安市木林森實業有限公司

更新: 2022-02-10 瀏覽: 10357 人

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證

招聘職位

人力資源部

大客戶部

職位詳情招聘職位（12）

基本信息
- 工作地點：吉安縣
- 招聘人數：1人
- 性別要求：不限
- 職位類型：全職
- 招聘部門：
- 年齡要求：不限
- 工作經驗：1年
- 學歷要求：本科以上
- 住宿情況：面議
職位描述

崗位職責：
1、協同品質、工程等其他部門，解決產品開發和量產中的工藝及品質問題；
2、優化LED封裝的生產工藝流程，提高生產效率，確保生產穩定運行；
3、負責編制作業文件和現場實施；
4、負責對生產質量、效率的跟蹤，及時發現問題并提出改善；
5、能及時完成工藝的研究要求。
任職要求：
1、有相關工作經驗1年以上；
2、對SMD封裝工藝有所研究、對封裝工序了解。
聯系我時，請說是在吉安人事人才網上看到的，謝謝！
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聯系方式
- 聯系人：劉女士
- 電話： [ 查看 ]
- 工作地址：江西省吉安國家井岡山經濟技術開發區木林森產業園上班路線查詢
溫馨提示：以任何形式向勞動者收取定金、保證金（物）的行為均違反《中華人民共和國勞動法》，請求職者提起注意并加以甄別。
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